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2024 SEMI第六届深圳国际半导体展会刊-参展商名录
展会时间：2024年6月26-28日 展会地点：深圳国际会展中心
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SEMl-e主办方深圳市中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、东莞市集成电路行业协会、成都集成电路行业协会共同主办。 SEMl-e将聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链，全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。
本届展会将聚焦各种最新应用解决方案，如 AI 算力、算法、存储、工业控制、汽车智能化、物联网、AI 医疗、教育、智慧能源控制等。同时，展会将突出展示芯片设计及制造、半导体制造、封测、材料和设备、零部件及检测等领域的创新成果。在芯片设计及制造方面，展会将展示一些具有代表性的产品和技术。例如，某公司将展示其最新研发的高性能芯片，该芯片采用先进的制程工艺，具有更快的运算速度和更低的能耗。这将为智能手机、平板电脑等电子设备带来更出色的性能体验。在半导体制造领域，某参展商将展示其自主研发的半导体制造设备。该设备采用了先进的光刻技术，能够实现更高精度的芯片制造，提高产品良率。这对于提升半导体产业整体水平具有重要意义。
展览会期间，还将紧密围绕行业热点，推出 40 多场主题活动。近百位行业院士、企业精英以及业界大咖将应邀莅临，专题深入解读行业前沿科技与创新思维，大力加速科研技术成果的转化与应用落地，全方位、多角度地助力中国半导体产业实现高质量发展
