2026湾芯展、深圳湾区半导体产业生态博览会
时间：2026年10月14-16日
地点：深圳会展中心(福田)
湾区半导体产业生态博览会（简称"湾芯展"）旨在贯彻落实深圳"20+8"产业"一集群、一展会"决策部署，由中国国际工程咨询有限公司指导，深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟SICA）、深圳市重大产业投资集团有限公司主办，深圳市芯盟会展有限公司承办，充分依托深圳及大湾区的广阔应用市场及重大产业项目集群等优质资源，聚焦半导体晶圆制造装备、零部件、材料、先进封装、IC设计、第三代半导体等重点领域。
湾芯展旨在推动半导体产业链协作共赢，从产业生态、技术生态、资本生态、人才生态四个维度构建中国半导体的健康发展生态体系，搭建起能够促进国内外半导体产业链、供应链和价值链深度融合的交流与合作平台。
30+场专业领域的垂直论坛,主题涉及晶圆制造设备、工艺、先进材料、Chiplet与先进封装、化合物半导体、封装与测试、EDA/IP、IC设计等领域的技术和应用创新，以及AI、算力、家电、自动驾驶、机器人、新能源等新兴应用对半导体产业的挑战和机遇。
主题展区和展馆
晶圆制造展区 化合物半导体展区
晶圆制造设备、刻蚀设备、量测设备等
晶圆制造材料、晶圆、化学品、光刻材料等
零部件、金属类、阀类、泵类、真空系统等
厂务及其他服务
化合物半导体制造服务
碳化硅(SiC)/氮化镓(GaN)/砷化镓(GaAs)/
氧化镓(Ga₂O₃)/金刚石等
化合物半导体设备、长晶设备、外延设备等
化合物半导体材料、衬底材料、外延材料等
化合物器件设计
化合物半导体制造服务
IC设计/AI基础设施展区
AI芯片与计算架构
服务器与智算中心
云网算存与数据
电源液冷与绿色算力
软件与模型基础设施
Physical AI与行业应用
先进封装展区
封装测试厂商
封装测试设备
封装材料
玻璃基板及工艺
零部件和间接耗材
绿色厂务及配套设施
联系人：汪经理
