2026上海国际半导体与集成电路产业博览会

一、 基本信息

展会时间：2026年11月10日 - 12日  

展会地点：中国·上海新国际博览中心  

展览面积：40,000+㎡

参展品牌：800+家  

专业观众：30,000+名  
合作媒体：全球**60+** 个国家及地区近 **300** 家行业媒体联合推广   

二、 展会背景与**

当前，半导体与集成电路产业正处于**“**能跃迁”与“场景裂变”**的双重变革期。从2nm先进制程与GAA晶体管的技术攻坚，到Chiplet异构集成与硅光子的应用落地，再到SiC/GaN在新能源与5G领域的全面渗透，产业链上下游正迎来前所未有的重构机遇。

 在此背景下，本届博览会将立足上海，辐射全球，致力于打造一个**“高水准、高品味、高质量”**的国际化产业商贸平台。展会不仅聚焦于前沿技术的展示，更注重**、园区、企业、资本与终端应用端的深度对接，构建从“材料/设备”到“芯片设计”再到“终端应用”的全产业链生态闭环。

 三、 展品范围 

芯片：AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等；IC设计/制造：IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造 Foundry、封装测试 OSAT 、测试服务等；
基础半导体器件：双极晶体管、二极管、晶闸管、整流管、TVS、ESD保护器、车用硅基功率器（MOSFET/IGBT和Schottky-二极管）等；

第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件、(发光二极管LED、***器LD、***器紫外)、电力电子器件 (二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；

半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、***化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

封装与测试：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、***切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量***、石英石墨、碳化硅等；

半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；

电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 ***器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁**材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件***电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁**元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等； 

四、 目标观众（精准对接）

展会重点邀约**人工智能、新能源汽车、消费电子、5G通信、工业自动化、光伏储能、显示面板**等领域的研发、采购及高管决策层，实现技术与市场的双向奔赴。

 2026年11月，相约上海，共鉴半导体产业新未来！