上海半导体展览会，作为半导体产业界的一次标志性盛会，自1988年首度亮相以来，历经数十年的发展，现已成为全球范围内规模最大、最具影响力的半导体产业展览之一。这一行业盛事聚焦于半导体技术及其在多元化应用领域的最新进展，为参展企业搭建了一个集品牌推广、商贸洽谈与市场趋势洞察为一体的综合平台。展会汇聚了来自世界各地的高质量观众，构成了一幅由企业高层管理者、采购专家、投资人士和技术工程师组成的多元化专业图谱。展会涵盖数千种新产品、新技术、新解决方案和服务，涉及芯片设计、制造、封装测试、设备供应、材料科学、光伏技术、显示科技等半导体产业链的各个环节。伴随而来的，是一系列高规格论坛与研讨会，聚集了行业领军人物、学术界精英和政府官员，共同探讨半导体行业的前沿趋势、科技创新方向以及相关政策走向，这些深入交流往往能激发行业创新的火花，引领半导体产业的前进方向。
展品范围
晶圆加工设备及厂房设备在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等 。晶圆加工材料在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。测试封装设备在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序，就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。测试封装材料在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商，包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。子系统、零部件和间接耗材为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商，包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。2025年上海半导体展共启用了11个展馆，这些展馆分为三个主要区域：N区（N1-N5）、E区（E6-E7）以及T区（T0-T3）。每个区域都承载着不同的展示主题和技术亮点，具体分布如下：N区（N1-N5）：这一区域主要聚焦于集成电路制造、封装测试以及相关的材料和设备。参观者可以在这里了解到最先进的晶圆制造技术、封装解决方案和半导体材料。E区（E6-E7）：E区的重点在于展示化合物半导体、第三代半导体（如碳化硅SiC、氮化镓GaN）等新兴技术和产品。此外，还可能涵盖与功率器件、射频器件相关的展品。T区（T0-T3）：T区则更侧重于智能装备、自动化生产线、检测仪器以及其他支持性技术和服务。这里适合对智能制造感兴趣的观众探索最新的工业4.0应用案例。
