展会将汇聚600个参展品牌及企业集中展示PCBA全球首发新品，包括表面贴装（SMT）、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、电子制造服务（EMS)等展区。同时，展会继续战略布局汽车电子板块，配合汽车制造主题的技术研讨会及采配活动，吸引更多汽车行业的品牌企业买家参观采购。展会将发挥行业口碑力量，扩大邀请至35,000名来自医疗、汽车、通信、服务器、大型工控产品等行业的高端电子制造买家莅临体验行业首发产品、获知前沿技术与方案、会见上下游业务伙伴。
• “SMT表面贴装展区.覆盖贴片、印刷、封装、元器件供料系统、上下板机、SMT相关配件等，汇聚国内外知名品牌和创新产品，已成为业内商贸平台。
• “测试测量展区.伴随众多新科技新材料的出现，相应的最新专业测试测量的集中展示
• “电子微组装及SiP工艺展示区.通过SMT+Packaging（SiP）的概念，打造完整电子微组装、线路板组装及成品组装的专业展会平台
• “焊接及点胶喷涂展区.NEPCON 焊接及点胶喷涂展区是您理想的商务拓展平台
• “电子材料展区.采用“会议+展区.形式，为电子材料企业提供与终端用户群体的研发与设计，项目经理/主管，技术支持，采购/市场/销售等交流的商贸平台
• “智能工厂及自动化技术展览会.集中展示“工业自动化.技术和“系统集成.方案在电子制造业中的应用方案
