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借5G“新基建”发力,PCB产业大有可为

放大字体  缩小字体 更新日期:2020-07-30   来源:198展会网www.zg198.org   浏览次数:69
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摘要:5G作为支撑经济社会数字化、网络化、智能化转型的关键新基建设施,在稳投资、促消费、助升级、培植经济发展新动能等方面潜力巨大。5G的商用为上下游产业带来相当的市场机遇,通信技术的演进将促进通信设备的换代重建,作为组装电子零件用的关键互连件,PCB市
 5G作为支撑经济社会数字化、网络化、智能化转型的关键新基建设施,在稳投资、促消费、助升级、培植经济发展新动能等方面潜力巨大。5G的商用为上下游产业带来相当的市场机遇,通信技术的演进将促进通信设备的换代重建,作为组装电子零件用的关键互连件,PCB市场需求将会大幅提升,PCB产业链景气度将被显著拉动。

1.   
PCB产业链及其应用领域

PCB行业具有市场容量大、生产企业多的属性,形成了原材料—覆铜板(CCL)—印刷电路板(PCB)—电子产品垂直应用等一套完备的产业链体系。
PCB的下游应用领域较为广泛,以通信、计算机、消费电子应用领域为主,其中通信电子占据了35%的市场份额,其次是汽车电子和消费电子,占比分别为16%和15%。从细分赛道的角度来看,2019年大多数PCB细分市场出现了下滑,但对5G网络和数据中心等基础设施应用领域的需求延续了增长态势,和通信行业发展有关的以通信有线、无线设备、服务器/存储器代表的高多层市场是空间最大、增长最快的市场。 

2.    5G为PCB产业提供巨大市场空间

根据Prismark数据,中国大陆地区PCB产值由2015年的262亿美元增长至2019年的323亿美元,预计2019-2025年中国地区复合增长速度将达到4.5%,高于全球增速。预计到2025年,中国PCB产业市场整体规模将达420亿美元。未来5年,亚洲将继续主导全球PCB市场的发展,而中国位居亚洲市场不可动摇的中心地位。

业内普遍认为,未来三到五年内5G通信将超越如今的智能终端、汽车电子两大应用市场,成为带动PCB产业增长的第一引擎。相较于4G时代的基站数量规模,毫米波发展将推进5G时代基站规模突破千万。可以预见,随着5G商用时代的逐渐到来,通讯基站的大批量建设和升级换代将对PCB这样的高频高速板形成海量需求,PCB将迎接新一轮升级替换的需求。综合考虑基站数量和单个基站价值量来估测,5G基站为PCB带来的市场空间是4G的4-5倍以上。

3.    5G要求PCB技术全面提升

5G在速度、集成度、散热、频率、多层化方面的指标均比4G提升了很多,在给PCB产业带来机遇的同时,从材料、设计、制程工艺、设备仪器到品质监控等全流程均提出了更高、更严苛的要求。其中在设备仪器方面,高精度设备以及对铜面粗化少的前处理线是目前比较理想的加工设备;而测试设备就有无源互调测试仪、飞针阻抗测试仪、损耗测试设备等。业内人士认为,精密的图形转移与真空蚀刻设备,能实时监控与反馈数据变化的线路线宽和耦合间距的检测设备;均匀性良好的电镀设备、高精度的层压设备等也能符合5G PCB的生产需求。

此外,PCB产品的热管理在未来可能会显得尤为重要。不仅有适应高频器件的原因,还有大功率、高功率密度带来的散热要求。新型高导热材料的应用,特殊的散热结构型PCB需求将会出现。大数据、云计算等需要的服务器采用的是高层数、高可靠性的多层板,物联网、智能制造、自动驾驶等新技术领域,会出现一些特殊结构、特殊技术要求的PCB需求,可能要用到特殊材料,但也可能是不同于传统PCB的特殊结构,或者对制作精度要求远超一般水平的PCB。

4.    国内产业现状&本土公司机遇

全球PCB行业东移趋势显著,中国大陆总产值占据了PCB行业的半壁江山。在行业发展方向上,随着下游本土品牌如华为、中兴、海康等公司的崛起,内资企业国产化替代成为本轮行业发展的主题,当前行业增长主要依赖由5G推动的通信基础设施建设,这一过程将持续到2021年。随着PCB 的行业规模不断扩大,越来越多的企业试图通过市场手段,募集资金扩大生产,形成规模优势,与此同时,产品不断向高密度、高精度、高性能方向发展,产品不断缩小体积,轻量轻薄,性能升级,市场将进一步集中到具备研发实力的企业。

从地区分布来看,目前中国PCB产业已经基本形成了稳定的产业集群,国内的一千多家PCB企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件、和水、电条件的区域。此外,中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势,吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。

5.    LEAP聚焦PCB产业发展

5G
技术革新将为电子产品创造新的增量市场,PCB作为元器件的承载物将得到巨大受益。2020华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会成员展——慕尼黑华南电子展将于11月3-5日首次移师深圳国际会展中心(宝安新馆),同期特别设置PCB WORLD板块,立足粤港澳大湾区,辐射华南市场,汇聚业界知名PCB企业,集中展示PCB/FPC/HDI/MPCB/IC载板等创新产品和前沿技术,通过从元器件到系统集成方案的完整产业链演示,提供行业优选解决方案,共推产业自动化、智能化发展,助力企业在5G变局中赢得全新商机。

由慕尼黑展览(上海)有限公司携手中国光学学会激光加工专业委员会、机器视觉产业联盟共同主办的2020深圳慕展(简称LEAP Expo)将于11月3-5日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行。LEAP Expo 2020 将全方位呈现自动化及机器人、电子制造智能化解决方案、半导体与系统设计技术、电子元器件、系统及方案、线束加工及连接技术、点胶注胶设备及材料、激光加工、先进光源、机器视觉核心部件和辅件九大模块及智慧工厂特色环节,覆盖智能制造与电子创新全产业链。

 

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