在全球智能化与数字化浪潮推动下，AI算力、新能源汽车电子化、5G基站建设正成为拉动半导体市场持续增长的“三驾马车”。中国半导体行业协会预计，2025年中国集成电路市场规模有望突破2.1万亿元人民币，较2023年增长约40%，全球市场占比提升至35%。
想一站式捕捉行业趋势？想对接顶尖企业与技术？第27届高交会亚洲半导体与集成电路展即将成为年度行业风向标！
国家级平台，全球影响力
第27届中国国际高新技术成果交易会将于2025年11月14-16日在深圳国际会展中心举行。本届展会由深圳市人民政府主办，总展览面积达40万平米，预计汇聚5000+参展企业，吸引超40万名专业观众。作为高交会重点板块，亚洲半导体与集成电路展聚焦从材料、设计到封测、制造等全链条，是展示产业创新成果、促进全球交流合作的重要平台。
本届展会将围绕半导体“硬核”领域设立七大展区，全面展示：
半导体材料及第三代半导体
集成电路设计与制造
封装测试与先进封装技术
半导体设备国产化成果
AI+芯片解决方案应用场景
聚焦“高端芯”与“国产替代”的最新突破，打造行业最前沿的技术展示平台。
精准对接场景，思想碰撞引领风向
展会同期将举办半导体产业发展高峰论坛、技术交流会、投融资对接会、首发首秀等多场专业活动，集聚顶尖专家、企业高管与投资机构，深度探讨全球半导体发展趋势与关键应用场景。
往届展会吸引华为、中芯国际、英特尔、阿斯麦等全球知名企业参与，现场促成超千场商务配对及合作洽谈，意向成交金额屡创新高。
锁定高交会，抢占芯未来
面对新一轮科技革命浪潮，中国半导体产业站上时代风口。无论你是投资者、工程师、上下游企业，还是技术创新者，2025深圳高交会亚洲半导体与集成电路展，都是不容错过的黄金舞台！
