作为电子制造行业的风向标，NEPCON ASIA亚洲电子生产设备展将于2025年10月28-30日在深圳国际会展中心举行。今年展会以“智链电子新生态，跨界全球新商机”为主题，聚焦具身智能机器人、柔性生产、人工智能、半导体、低空飞行等前沿赛道，携百款新品与场景化体验、细分会议，满足观众全方位需求。
600+优质供应商齐聚
预计超600家知名展商包括雅马哈、韩华、富士、锐德、田村、高迎等，覆盖表面贴装、测试测量、焊接点胶喷涂、自动化、配套设备、静电防护等电子制程关键环节，助力企业降本增效、突破工艺瓶颈。
聚焦AI、机器人与低空飞行
AI智能眼镜热度飙升，NEPCON ASIA 2025将设AI智能眼镜拆解区与柔性智造趋势大会，展示光学、芯片、传感器、交互技术、电池等核心部件。
具身智能机器人展示区将以工业演示与核心零部件拆解，呈现控制单元、传感器、驱动器等技术亮点。
低空飞行专区则聚焦无人机与eVTOL核心部件，如通信模块、电机驱动、电池管理系统，推动产业链协同创新。
柔性制造与封测新机遇
柔性包装示范区将展示自动化与二次包装设备，助力提升产能与适配能力；柔性制造与智能输送展区涵盖磁悬浮技术、柔性装配、AGV等方案，推动生产线效率与品质提升。
ICPF半导体封测技术展将打造“IGBT & SiC模块封测工艺示范线”，串联先进封装、银烧结、绑线检测等环节，吸引200+封测与IDM企业现场交流。
200位行业大咖与40场论坛
围绕具身智能机器人、低空飞行、智能工厂、机器视觉、半导体等热点领域，汇聚国内外协会、专家、科研人员，共同探讨电子制造未来趋势。
四大国家日，链接全球圈
将重点邀请泰国、越南、马来西亚、印尼等约1800名海外买家，开展工厂参观、配对洽谈、沙龙等活动，开拓海外商机。SMTA华南高科技工作坊更将邀请中美日泰专家，分享全球化视角下的技术升级。
七展联袂，跨界共融
NEPCON ASIA展会将联动汽车、显示、新材料等领域，预计3500+参展企业，展出面积超16万平米，吸引16.5万跨界观众，打造一站式电子制造产业链盛会。
