深圳国际集成电路创新博览会（IICIE） 简称IC创新展，每年举办一届，是国内具有影响力的集成电路展和半导体展，上届展会在深圳国际会展中心举行，展览面积60000平方，参展企业1062家，专业观众43986人。
深圳半导体展IICIE创办于2018年，原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）！展会以“跨界融合 · 全链协同，共筑特色芯生态”为主题，致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。 展会呈现 IC 产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里，您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接，也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众，一站式高效赋能下游关键领域。进一步促进集成电路产业与相关产业的融合发展，助力提升集成电路产业的核心竞争力，支撑我国集成电路产业高质量发展。
该展览会由深圳市贺戎中芯展览有限公司主办。许多企业展示了芯片设计、封装、测试和制造技术，包括智能驱动芯片在内的新应用解决方案也在同时举行的峰会上被许多企业分享。结合5G应用，展览将展示新的应用解决方案，包括通信物联网应用和5G终端解决方案，以及设计、包装、测试和制造流程、设备和材料。
作为中国集成电路产业全链条技术展示与交流的核心平台，深圳国际集成电路创新博览会（IICIE） 覆盖终端应用、芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、EDA/IP等全产业链生态环节，并与第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）同期同地举办，形成“半导体+光电子”的产业协同效应。两大展会观众资源的深度融合，将为参展企业带来跨界机遇。
展会定位与亮点
全链覆盖：从设计—制造—封测—设备—材料—应用一站式展示SEMI-e深圳国际半导体展暨2026集成电路产业创新展。
三展联动：与光博会、电子展同馆，打造半导体 + 光电子 + 嵌入式超级平台SEMI-e深圳国际半导体展暨2026集成电路产业创新展。
头部云集：台积电、英特尔、中芯国际、长江存储、长电科技、北方华创、中微、ASML、应用材料等。
应用导向：聚焦AI、汽车电子、通信、新能源、工业控制、消费电子等下游。展品范围
1、IC设计/芯片与应用
IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品；
2、IC制造
半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品；
3先进封装
倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等；
4、半导体设备
晶圆设备/封测设备：晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺（如SiP、3D封装）设备、功率器件设备等；
5、化合物半导体及功率器件
化合物半导体材料（如GaN、SiC等）及其相关产品，包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等；
6、半导体材料
单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等；
7、半导体核心零部件
机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等；
8、AI算力
AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等；
