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SMTE2026上海国际表面贴装设备及测试技术展览会

展会时间:2026-06-03日 至 2026-06-05日
展馆地点:上海新国际博览中心
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放大字体  缩小字体   更新日期:2025-10-21  已有:215人次对该展会感兴趣    展会状态:状态     发布者IP属地:河南省信阳市光山县 联通
展会日期 2026-06-03 至 2026-06-05
展会地址 上海新国际博览中心
主办单位 2026上海表面贴装设备及测试技术展组委会
展会网址 http://www.zg198.org/exhibit/show-10261.html
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展会详情介绍
 SMTE 2026上海国际表面贴装设备及测试技术展览会

SMTE 2026 Shanghai International Surface Mount Technology and Equipment Exhibition

时间:2026年6月3-5日    地点:上海新国际博览中心 

引领智造新纪元,赋能电子新未来

当前,我们正处在一个技术浪潮奔涌的时代。5G/6G通信、人工智能、物联网、新能源汽车、高**能计算等战略**新兴产业飞速发展,对电子产品的集成度、可靠**及微型化提出了前所未有的苛刻要求。作为电子产业链的核心环节,表面贴装技术与电子制造装备正经历着深刻的智能化、数字化与柔**化变革。

SMTE 2026上海国际表面贴装设备及测试技术展览会(简称:SMTE )将于2026年6月3-5日在上海新国际博览中心举办,SMTE 是亚洲地区专注于SMT表面贴装、电子制造自动化与测试技术的重要专业展会,汇聚全球顶尖品牌与前沿智慧,服务于快速增长的中国电子制造业,为设备制造商、技术供应商和电子工厂的专业人士提供了一个高效的交流、采购和技术更新平台。本届展会不仅仅是行业趋势的“风向标”,更将成为驱动未来智造变革的“核心引擎”。为参会人员提供了交流经验、建立全球业务合作的机会。我们真诚地邀请所有的专业用户,研究人员,学者,工程师,采购管理层和其他有兴趣的人士参加SMTE 2026。

 参展范围

1. ‌表面贴装设备‌

· ‌贴片机‌:高速贴片机、多功能贴片机、精密贴片机等。

· ‌印刷机‌:锡膏印刷机、钢网印刷机等。

· ‌回流焊设备‌:无铅回流焊炉、氮气回流焊炉等。

· ‌波峰焊设备‌:选择**波峰焊机、传统波峰焊机等。

· ‌检测设备‌:AOI(自动光学检测)、SPI(锡膏检测仪)、X***检测设备等。

· ‌返修设备‌:BGA返修台、芯片返修设备等。

2. ‌电子组装材料‌

· ‌焊料‌:锡膏、焊锡丝、焊锡条等。

· ‌胶粘剂‌:导电胶、导热胶、UV胶等。

· ‌清洗剂‌:环保清洗剂、溶剂型清洗剂等。

· ‌封装材料‌:环氧树脂、硅胶等。

3. ‌电子元件与组件‌

· ‌被动元件‌:电阻、电容、电感等。

· ‌主动元件‌:IC芯片、晶体管、二极管等。

· ‌连接器‌:板对板连接器、线对板连接器等。

· ‌模块化组件‌:电源模块、射频模块等。

4. ‌测试与测量设备‌

· ‌功能测试设备‌:ICT(在线测试仪)、FCT(功能测试仪)等。

· ‌环境测试设备‌:高低温测试箱、振动测试仪等。

· ‌可靠**测试设备‌:老化测试设备、寿命测试设备等。

5. ‌自动化与智能制造‌

· ‌机器人‌:协作机器人、SCARA机器人等。

· ‌自动化生产线‌:SMT生产线、组装生产线等。

· ‌MES系统‌:制造执行系统、智能工厂解决方案等。

6. ‌环保与节能技术‌

· ‌无铅工艺设备‌:无铅焊接设备、无铅清洗设备等。

· ‌废弃物处理设备‌:废锡回收机、废气处理设备等。

7. ‌相关服务‌

· ‌技术咨询‌:SMT工艺优化、良率提升等。

· ‌培训服务‌:设备操作培训、工艺培训等。

· ‌供应链服务‌:元器件采购、物流服务等。

8. ‌新兴技术与趋势‌

· ‌微电子封装‌:3D封装、SiP(系统级封装)等。

· ‌柔**电子‌:柔**电路板、可穿戴设备技术等。

· ‌5G相关技术‌:高频PCB、射频组件等。

 2026表面贴装展览会,2026电子组装展览会,表面贴装设备展览会,上海表面贴装展,2026电子制造,2026上海电子展,上海表面贴装技术展,2026上海电子设备展,上海SMT展会,上海电子材料展

核心亮点‌

‌全产业链展示‌:

覆盖SMT设备(贴片机、印刷机、回流焊)、测试技术(AOI、X-ray)、电子材料(焊料、胶粘剂)、智能制造(机器人、MES系统)等,满足从研发到量产的全面需求。

‌前沿技术首发‌:

全球知名企业将发布5G通信、新能源汽车电子、微电子封装等领域的**新设备与解决方案,如高精度贴装技术、柔**电子生产线等。

‌专业论坛与活动‌

‌高峰论坛‌:行业领袖分享市场趋势与技术突破。

‌技术研讨会‌:深度解析无铅工艺、SiP封装等热点议题。

‌采购对接会‌:为参展商与买家提供精准匹配服务。

‌国际化平台‌

吸引欧美、日韩及中国本土龙头企业参展,国际化比例超20%,助力企业拓展全球市场。

‌绿色制造专区‌

展示环保设备(废料回收、节能焊机)及可持续生产方案,响应“双碳”目标。

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2026-06-03 2026-06-05

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