2022深圳国际（高交会）电子焊接设备与材料博览会

中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）由中国商务部、科技部、工信部、国家发改委、农业部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院等部委和深圳市人民**共同举办。

承办单位：深圳市中国国际高新技术成果交易中心（深圳会展中心管理有限责任公司）

展统筹合作单位：北京江恒博威国际展览有限公司

 大会时间：

时间：2022年11月16-20日，共5天

地点：深圳会展中心（福田）

 大会概况：

中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）由中国商务部、科技部、工信部、国家发改委、农业农村部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院等部委和深圳市人民**共同举办，每年在深圳举行，是目前中国规模**、最具影响力的科技类展会，有“中国科技第一展”之称。2022年高交会继续以促进高新技术行业发展为己任，组织展览展示、会议论坛、技术交流、合作洽谈，努力发挥高交会在助推产业转型升级，深化国际科技交流合作，促进创新创业等方面的积极作用，进一步强化高交会“行业风向标”、“技术风向标”、“创新风向标”的作用。

电子制作中，元器件必须依靠焊接，才能有可靠的电气连接，并得到支撑和固定。焊接是电子爱好者对焊锡工艺的称呼，焊接的过程就是用电烙铁使焊料（焊锡）熔化，并借助焊剂（如松香）的作用，将电子元器件的端点与导线或印制电路板等牢固地结合在一起。伴随着电子元器件小型化、轻薄化、低成本化以及工业生产日趋环保化的发展趋势，下游终端应用领域对电子焊接材料的性能、工艺等提出了更高的要求，促进了电子电路焊接技术及焊接材料核心技术向产品的精细化、绿色化、低温化方向发展。

 参展范围：

◆波峰焊设备、回流焊设备、电子点焊机、电子点焊设备

◆热风焊接设备、红外焊接设备、***焊接设备、超声焊接设备、气相焊接设备等

◆焊接工具（电烙铁、热风焊机焊台、锡炉、锡焊器、BGA焊机、钢丝钳、万用表等）

◆焊接辅料（焊锡丝、松香、焊条、助焊剂、吸焊*、编织线等）

◆电子锡焊料（丝、条、棒、球、粉、膏、BGA球、焊片等）

◆焊点检测设备、焊点可靠性测试系统

◆除焊系统、焊接工具、清洗设备及材料

◆焊锡设备、焊锡专用机、焊锡机器人等

 参展程序：

1、参展单位详细填写好《参展合同表》并加盖公章，邮寄或传真至组委会；

2、组委会收到确认申请表，参展商于5个工作日内将参展费用50%或全款汇入组委会帐户，并将汇款凭证传真至组委会以便查对，否则不予保留预订展位。

3、展位安排以“先报名、先交款、先安排”为原则，组委会有权对少量展位予以调整；

4、展品运输、展会接待、住宿等事宜将在开展前一个月组委会另行发送《参展商手册》。