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2023深圳【第十二届】国际电子封装材料及设备展览会-198展会网

展会时间:2023-05-16日 至 2023-05-18日
展馆地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)
联系电话:*********【未核实】点此认领核实显示联系方式
放大字体  缩小字体   更新日期:2022-12-21  截止目前已有:136 人次对该展会感兴趣  展会状态:状态
展会日期 2023-05-16 至 2023-05-18
展出地址 深圳国际会展中心(宝安新馆)
主办单位 安诚展览(上海)有限公司
展会网址 http://www.zg198.org/exhibit/show-6093.html
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展会详情介绍
 2023深圳【第十二届】国际电子封装材料及设备展览会

      时间:2023年5月16--18日    地点:深圳国际会展中心(宝安新馆) 

》》展会优势

现代电子信息技术飞速发展,电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展.电子封装材料和技术使电子器件**终成为有功能的产品.现已研发出多种新型封装材料、技术和工艺.电子封装正在与电子设计和制造一起,共同推动着信息化社会的发展。近年来,封装材料的发展一直呈现快速增长的态势.电子封装材料用于承载电子元器件及其连接线路,并具有良好的电绝缘**.封装对芯片具有机械支撑和环境保护作用,对器件和电路的热**能和可靠**起着重要作用.

为促进电子封装行业健康有序发展,搭建产品展示、贸易采购、技术交流与合作于一体的高端商贸平台,“2023第十二届深圳国际电子封装材料及设备展览会”将于2023年5月16-18日在深圳国际会展中心隆重举办,经过多年的发展,已成为国内外具有一定影响力的电子封装业界盛会。我们真诚邀请您参与本次展会,会议和现场各项活动。展会期间,我们可以通过,微信,微博,Facebook, Iinkedin将为您不间断提供**新展会信息和行业新闻。我们希望在电子封装展会的成长道路上一直有您相伴,指导和支持。深圳作为工业市场的焦点,以深圳为核心的粤港澳大湾区拥有国内**大的工业生产基地和工业产业链集群。推进我国工业的转型升级及可持续发展为此,我司于2023年5月16-18日在深圳国际会展中心(宝安)举办2023深圳国际电子封装材料及设备展览会。为参展厂商和用户提供互利共赢的商机,搭建合作发展、市场开拓和科技交流的平台,推动市场繁荣,促进行业发展!展会以**大的规模,崭新的面貌、全新的包装形象,**高起点,服务深层次,汇聚精品,努力为参展商和专业观众奉献品质优良、效果满意的专业展会。是供应商和买家不能错过的行业盛会,期待您的参与!

 》》日程安排  

布  展:2023年5月14-15日                             开  幕:2023年5月16日

展  览:2023年5月16-18日                             撤  展:2023年5月18日

》》参展范围  

◆:电子封装:电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺等;

◆:封装设备:电子封装设备、半导体封装设备、涂覆设备、施胶机、点胶设备、灌胶设备、灌封机、喷涂设备、UV固化设备等;

◆:先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;

◆:封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装**能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等;

封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计;电子封装的电、热、光和机械特**建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;

◆:新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装,图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示,无源元件,射频、功率和高压器件,及纳米器件等新兴领域的应用等;

◆:微电子封装材料:钨铜、钼铜、铜/钼/铜和铜/钼铜/铜、、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料等;

◆:其它相关设备:生产加工设备、包装、分析、测试、检测仪器等;

参展报名联系方式
 
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2023-05-16 2023-05-18

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