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深圳半导体展|2023第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会

展会时间:2023-12-06日 至 2023-12-08日
展馆地点:深圳国际会展中心
联系电话:*********【未认证】点此认领显示联系方式
放大字体  缩小字体   更新日期:2023-04-04  截止目前已有:211 人次对该展会感兴趣  展会状态:状态
展会日期 2023-12-06 至 2023-12-08
展会地址 深圳国际会展中心
主办单位 上海企宣展览有限公司
展会网址 http://www.zg198.org/exhibit/show-6588.html
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展会详情介绍

2023第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会

时间:2023年12月6-8日

地点:深圳国际会展中心

展出面积:5.5万平米 展出企业:800家 专业观众预计60000人次

展会简介:

2023年12月6日-8日,SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。本次展会以“芯机会·智未来”为主题,汇聚众多行业专家和学者,进一步加强全球集成电路产业的交流与合作。围绕中国国际集成电路产业与应用,立足深圳、辐射全国,旨在集中展示集成电路产业发展成果,加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA设计工具等产业链关键环节攻关突破,加强珠三角产业链协作,逐步形成综合**集成电路产业集群,打造华南集成电路产业交流与贸易平台,推动华南集成电路产业集聚区更快更好发展。

本届展会顺应产业发展趋势,服务于十几个新兴行业应用。展出面积5.5万平方米,将汇聚800多家展商集中展示集成电路、电子元器件、第三代半导体及产业链材料和设备为一体的半导体产业链。同期举办多场高峰论坛,参观观众达6万+人次覆盖集成电路、5G应用、汽车电子、工业电子、医疗电子、物联网、消费电子、智能家电、新型显示、工业互联、智能制造、人工智能、无线充电等领域。

参展范围:

电子元器件展区:无源器件、半导体分立器件/ IGBT、5G核心元器件***电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁**元件、滤波元件

PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等

IC设计、芯片展区:IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全***芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等

第三代半导体展区:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件

(发光二极管LED、***器LD、***器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)

半导体设备展区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

半导体材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备

参展报名联系方式
 
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2023-12-06 2023-12-08

展会已经结束

 
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