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2023第23届成都全球芯片与半导体产业博览会

展会时间:2023-11-29日 至 2023-12-01日
展馆地点:成都世纪城新国际会展中心
联系电话:*********【未认证】点此认领显示联系方式
放大字体  缩小字体   更新日期:2023-06-16  截止目前已有:197 人次对该展会感兴趣  展会状态:状态
展会日期 2023-11-29 至 2023-12-01
展会地址 成都世纪城新国际会展中心
主办单位 成渝集成电路产教融合发展联盟 四川省集成电路产业联盟
展会网址 http://www.zg198.org/exhibit/show-6944.html
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展会详情介绍
 西部“芯”机遇   共创“芯”未来

 同期举办:

2023第二届西部半导体产业创新与发展高峰论坛(CWGCE2023主论坛)

 指导单位:

中国科学技术协会                               

亚洲高新技术产业联盟

四川省经济和信息化厅

成都高新区管理委员会

 主办单位:

成渝集成电路产教融合发展联盟

四川省集成电路产业联盟

成都市集成电路行业协会

四川省电子学会

四川省通信学会

重庆市电子学会

重庆市电子电路制造行业协会

深圳市半导体产业发展促进会 

承办单位:

耀润富生(重庆)国际贸易有限公司

国际会展部(三部) 

协办单位:

重庆市信息通信行业协会                         

重庆市光学学会                                 

电子科技大学示范**微电子学院

四川大学物理学院

成都信息工程大学通信工程学院

西南交通大学微电子研究所等高校院所

成都国家“芯火”双创基地

成都芯谷产业园发展有限公司

成都集成电路产业化基地有限公司

电子科技大学科技园等产业基地

国家“芯火”双创基地                           

中芯国际

长电科技               

四川海特高新股份等           

 2023西部“芯”博会—集成电路产业“国家级”年度展示平台

1、集成电路产品与应用展示实现上下游产业无缝对接

“CWGCE2023”集中展示IC在光电领域、物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的**新成果,涵盖集成电路设计、半导体制造,以及半导体设备和材料,集成电路整机系统企业、通路商、分销商,半导体企业齐聚一堂共谋发展。

2、对标世界前沿,汇聚中国核心力量,把脉产业发展趋势的高峰论坛和专题技术研讨会

工信部相关领导、省**相关领导、中国电子学会、国内外半导体行业著名企业的高层将应邀参加“CWGCE2023”发展论坛,发表主旨演讲,共同探讨市场走势。

大会将邀请企业包括:中国电子、中芯国际、长江存储、紫光集团、华为海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州仪器、博通、恩智浦、联发科、台积电、台联电……等国内外集成电路核心企业高层代表出席。

3、万亿级集成电路扶持**落地

规模超过千亿级的国家集成电路扶持**,高于过去十年该行业研发投入总额。加快芯片国产化替代进程,推动民族信息产业不断发展已势在必行,国家层面通过资金等手段予以扶持,将推动集成电路行业进一步做大做强。

4、百家媒体的关注将使您市场推广的价值**大化

“CWGCE2023”期间将会聚集国家级权威媒体、地方媒体、专业媒体等230余家,深度报道展会,掀起媒体关注热潮。

5、招商与组织观众同步进行,派专人组织买家与目标专业观众,将组织参观与目标客户落实到位。

6、活动亮点,创造新型模式、开启会展新篇章,以参展企业的终端用户单位为主要服务对象,通过主承协办单位优势、开辟新的活动模式。在招展同期开始逐一走访终端用户,建立有效的沟通关系,利用主协办方圈子深入企业、深度沟通、了解市场需要和发展趋势,搭建真正的供需双方交流平台。

7、成渝两地市场巨大,川渝两地电子信息产业基础扎实,产值规模达万亿级,已成为两地总量大、贡献多的第一大支柱产业,西部半导体市场潜力极大!

8、智能电子与信息通信空前盛会

“CWGCE2023”与第23届智能电子博览会、信息通信博览会同地举办,形成智能电子与信息通信行业全产业链互动,我们倾力组织的3-5万专业买家期待您的光临! 

1.半导体设计、封测、制造产厂商;

2.原材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及***化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料;

3.生产设备:单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机等;

4.封装工艺及设备:减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等;

5.测试与封装配套产品:探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、***切割及其它、研磨液,划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板等;

6.5G通信:方案、设备、元器件、新材料、应用;

7.二手设备专区;

8.半导体分立器件产品与应用技术等;

9.半导体光电器件;

10.IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装。

 同期举办:

2023第23届中国国际(西部)智能电子博览会

2023第23届中国国际(西部)信息通信博览会 

论坛赞助

高端论坛赞助:2.8万元/15-25分钟(免费赠送展位另外协商)。

注:需要申请赞助论坛的,请及时填写《论坛赞助-申请表》,并在大会开展前45日将演讲主题、主讲人姓名/职务等及时报告大会组委会。

 展会赞助

CCWEIE2023为促进企业参展效果**大化,帮助赞助企业实现市场发展战略之目的,大会特制定A、B、C三种赞助方案,凡参加CCEIE2023的参展商均有赞助机会。赞助三个级别标准为:

A级:20万RMB;    B级:10万RMB;   C级:6.8万RMB。 

赞助回报

荣誉礼遇;        2.开幕背景墙上宣传;   3.会场广告;         4.会刊上宣传页;

门票上宣传;      6.定向观众邀约;       8.大会官网上宣传;   9.相关行业网上宣传推广;

10.邀约媒体专访;                        11.展位优先安排;     12.会上特别推广等

注:《赞助条例》等相关赞助资料备索,有意赞助者请及时来电来函协商。

 收费标准

注:《展位收费标准》《会刊-广告收费标准》《会场-广告收费标准》与礼品袋及证件等相关广告收费备索。

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2023-11-29 2023-12-01

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