2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会（成都）

 时间：2024年4月24日-26日   

地点:成都世纪城新国际会展中心

 大会主题：

西部“芯”机遇   共创“芯”未来

 同期举办：

2024第二届西部半导体产业创新与发展高峰论坛（CWGCE2024主论坛）

2024第23届中国国际（西部）光电产业博览会

2024第23届中国国际（西部）信息通信博览会

2024第23届中国国际（西部）智能电子博览会 

指导单位：

中国科学技术协会                               

四川省经济和信息化厅

成都高新区管理委员会 

主办单位：

亚洲高新技术产业联盟

中国国际机械行业协会             

四川省通信学会

重庆市电子学会

重庆市电子电路制造行业协会

深圳市半导体产业发展促进会 

承办单位：

耀润富生（重庆）国际贸易有限公司

国际会展部（三部） 

协办单位：

成渝集成电路产教融合发展联盟

四川省集成电路产业联盟

成都市集成电路行业协会

重庆市信息通信行业协会                         

四川省电子学会

重庆市光学学会

四川省电子学会SMT/MPT专业委员会                                 

电子科技大学示范**微电子学院

四川大学物理学院

成都信息工程大学通信工程学院

西南交通大学微电子研究所等高校院所

成都国家“芯火”双创基地

成都芯谷产业园发展有限公司

成都集成电路产业化基地有限公司

电子科技大学科技园等产业基地

国家“芯火”双创基地                           

中芯国际

长电科技               

四川海特高新股份等

2024西部“芯”博会—集成电路产业极佳年度展示平台

1、集成电路产品与应用展示实现上下游产业无缝对接

“CWGCE2024”集中展示IC在光电领域、物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的**新成果，涵盖集成电路设计、半导体制造，以及半导体设备和材料，集成电路整机系统企业、通路商、分销商，半导体企业齐聚一堂共谋发展。

2、对标世界前沿，汇聚中国核心力量，把脉产业发展趋势的高峰论坛和专题技术研讨会

工信部相关领导、省**相关领导、中国电子学会、国内外半导体行业著名企业的高层将应邀参加“CWGCE2024”发展论坛，

大会将邀请企业包括：中国电子、中芯国际、长江存储、紫光集团、华为海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州仪器、博通、恩智浦、联发科、台积电、台联电……等国内外集成电路核心企业高层代表出席。

3、万亿级集成电路扶持**落地

规模超过千亿级的国家集成电路扶持**，高于过去十年该行业研发投入总额。加快芯片国产化替代进程，推动民族信息产业不断发展已势在必行，国家层面通过资金等手段予以扶持，将推动集成电路行业进一步做大做强。

4、百家媒体的关注将使您市场推广的价值**大化

“CWGCE2024”期间将会聚集国家级权威媒体、地方媒体、专业媒体等230余家，深度报道展会，掀起媒体关注热潮。

5、招商与组织观众同步进行，派专人组织买家与目标专业观众，将组织参观与目标客户落实到位。

6、活动亮点，创造新型模式、开启会展新篇章，以参展企业的终端用户单位为主要服务对象，通过主承协办单位优势、开辟新的活动模式。在招展同期开始逐一走访终端用户，建立有效的沟通关系，利用主协办方圈子深入企业、深度沟通、了解市场需要和发展趋势，搭建真正的供需双方交流平台。

7、成渝两地市场巨大，川渝两地电子信息产业基础扎实，产值规模达万亿级，已成为两地总量大、贡献多的第一大支柱产业，西部半导体市场潜力极大！

8、智能电子与信息通信空前盛会

“CWGCE2024”与第23届智能电子博览会、信息通信博览会同地举办，形成智能电子与信息通信行业全产业链互动，我们倾力组织的3-5万专业买家期待您的光临！

 CWGCE2024背景：

市场推动产业发展，应用引领技术创新：在中国科学技术协会、四川省经济和信息化厅及四川省科学技术厅等单位大力支持下，由成渝集成电路产教融合发展联盟、四川省集成电路产业联盟、深圳市半导体产业发展促进会及耀润富生（重庆）国际贸易有限公司等多家单位联合的2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会（简称：西部芯博会或CWGCE），将以“西部‘芯’机遇   共创‘芯’未来”为主题，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。“CWGCE”致力于打造成为唯一涵盖产业和应用的集成电路专业博览会，全球集成电路产业和应用领域顶级对话与合作平台。微信公众号 西部半导体博览会

集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力，已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落，是《中国制造2025》的重要组成部分，是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。作为全球制造业大国，我国集成电路市场规模已达到万亿元级。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出：至2022年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。目前CWGCE2024相关论坛筹备工作已经全面展开，大会论坛前160名免费注册免费入场并免费赠送大会资料及大会礼品，

随着数字中国和智慧社会战略目标的加快推进，国家促进集成电路产业政策环境不断完善，以协同创新、开放合作、智能应用、深度融合为特征的中国集成电路产业正呈现出全新格局，产业平稳快速增长，技术创新持续活跃，兼并重组不断深入，产融结合日益密切，市场需求广泛拓展，国际联动发展显著。国家集成电路产业投资**撬动作用显现，地方****相继设立，有效带动一批重点项目投资。回顾“十三五”，全球集成电路产业进入深度调整与转折期，这是中国集成电路产业实现“华丽转身”的重要机遇期。 

展品范围

1.半导体设计、封测、制造产厂商；

2.原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及***化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；

3.生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机等；

4.封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等；

5.测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、***切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板等；

6.5G通信：方案、设备、元器件、新材料、应用；

7.二手设备专区；

8.半导体分立器件产品与应用技术等；

9.半导体光电器件；

10.IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装。

同期举办：

2024第23届中国国际(西部)智能电子博览会

2024第23届中国国际(西部)信息通信博览会暨数字智能展 

 论坛赞助

高端论坛赞助：2.8万元/15-25分钟(免费赠送展位另外协商)。

注：需要申请赞助论坛的，请及时填写《论坛赞助-申请表》，并在大会开展前45日将演讲主题、主讲人姓名/职务等及时报告大会组委会。

 展会赞助

CWGCE2024为促进企业参展效果**大化，帮助赞助企业实现市场发展战略之目的，大会特制定A、B、C三种赞助方案，凡参加CWGCE2024的参展商均有赞助机会。赞助三个级别标准为：

A级：20万RMB；    B级：10万RMB；   C级：6.8万RMB。 

赞助回报

荣誉礼遇；        2.开幕背景墙上宣传；   3.会场广告；         4.会刊上宣传页；

门票上宣传；      6.定向观众邀约；       8.大会官网上宣传；   9.相关行业网上宣传推广；

10.邀约媒体专访；                        11.展位优先安排；     12.会上特别推广等

注：《赞助条例》等相关赞助资料备索，有意赞助者请及时来电来函协商。 

收费标准

注：《展位收费标准》《会刊-广告收费标准》《会场-广告收费标准》与礼品袋及证件等相关广告收费备索。