第八届全球半导体产业与电子（重庆）博览会

时    间：2026年5月13-15日  地    点：重庆国际博览中心

展出总面积(㎡)40000   专业观众(人次)35000   展商数量(家)1000

组织机构（排名不分先后）

主办单位：

重庆市电子学会

四川省电子学会

重庆市半导体行业协会

重庆市电源学会

联合主办单位

成都市集成电路行业协会

成都市电子学会

成都电子信息产业生态圈联盟

重庆市电子电路制造行业协会

协办单位

重庆市气体行业协会

重庆市科技装备业商会

天津市集成电路行业协会

陕西省半导体行业协会

四川省电源学会

成都市电子信息行业协会

浙江省半导体行业协会

深圳市半导体行业协会

湖南省半导体行业协会

湖北省半导体行业协会

大连市半导体行业协会

承办单位

重庆市福祥会展服务有限公司 

前言背景

重庆深入贯彻********“科技自立自强”战略部署与视察重庆重要讲话重要指示精神，作为中国第四大、全球前十大的电子信息产业聚集地，成渝地区电子信息产业集群规模达1.72万亿元。全球2/3的iPad、近8000万台笔记本电脑、超1亿台智能手机都出自川渝，汽车总产量达343万辆，为芯片应用提供千亿级市场。川渝以“重庆制造+成都设计”双引擎，通过电科芯片、奥松半导体、安意法、中微半导体等标杆项目，加速构建“芯片设计-晶圆制造封装测试-设备及材料”全链条生态，剑指2027年2000亿产值目标，巩固国家集成电路战略备份枢纽地位!

 博览会介绍

博览会立足 川渝双城经济圈，以重庆、四川、贵州、陕西、湖南、湖北、云南半导体产业为依托，展示新产品、前沿技术、优秀解决方案,为行业客户在中西部西南地区提供专业的展示、交流、合作平台。国家战略川渝双城经济圈产业优势,深挖市场发展机遇，促进产业链深度交流合作的国际化互动平台，推动半导体产业高质量创新发展。

 博览会优势

01

西部机遇·行业盛会标杆加码产业发展

博览会作为行业风向标，积极抢抓“川渝双城经济圈”建设国家战略机遇，充分彰显产业优势，将进一步提升成都在中国西部电子产业发展核心区域的地位和影响力，增强成渝半导体产业核心竞争力，为中国半导体产业与电子的发展注入了新的动力。

02

权威组织强势赋能·共赢未来

博览会由国内行业学会、协会等相关单位共同支持举办，提供了解市场需新品分享发布、客戶人脉拓展等契机。

03

创新引领前瞻技术成果

博览会聚焦半导体热点主题，全面呈现全产业链创新产品、技术成果，互联网新技术新渠道，将实现展览管理体系升级，实现展会大****功能。同时，还重点展示了川渝产业的高质量发展成果和未来发展方向，以及全球半导体产业的创新趋势和市场需求。

04多方联动整合优质资源

与国内协会/学会紧密合作，精准观众邀约，博览会组委会整合多方资源优势，通过零距离走访川渝企业，专业媒体推广等方式，积极提振信心赋能产业。

05

高端研讨营建产业生态

博览会除主题展览区外，同期召开多场高端互动活动;新挑战·新解法，助力产业快速实现创新转型升级;行业大咖及产学研界技术同仁共探半导体与电子发展新趋势。

展品范围

1：Ic设计专区

EDA、IC设计、**式芯片、MCU、数字集成电路设计、模拟与混合信号集成电路设计、集成电路布图设计、IDM、Fabless厂、FPGA设计、AI类芯片、MEMS集成电路设计软件等;

2：集成电路制造专区

晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等;

3：封装测试专区

封测整厂、封测工艺厂线企业、先进封装技术、先进封装(Chiplet)技术测试探针台、切割机、减薄机、划片、分选机、键合机、测试机、封装测试设备、封装基板、陶瓷基板、C芯片封装载板、引线框架、键合丝等;

4：半导体材料专区

第三代半导体材料、硅片及硅基材料、纳米、光学掩模板、高纯气体、电子***气体、湿电子化学、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、光纤包封材料、芯片粘合材料、管道阀门、晶体、石英、蓝宝石、石墨烯、防静电等;

5：电子元器件专区

功率半导体(IGBT和MOSFET)、无源器件、5G核心元器件***电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器、继电器、线缆、接插器件、晶振电阻、仪器仪表、显示器件、二极管、三极管滤波元件、电子管、电容、开关及元器件材料及设备、陶瓷磁**材料、印刷电路用基材基板等;

6：设备制造专区

单晶炉、氧化炉、研磨、抛光、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD/ALD、PECVD设备、MOCVD、涂胶、显影机、固晶机、湿法、电镀设备清洗设备、装片机、烧录、光学真空镀膜、成像与测试测量(显微镜/光谱仪/干涉仪/光学测量与检测仪器/光学设计软件/光学平台及位移台等)、光学仪器、镜头与摄像(镜头/镜片)、***设备、真空流体、检测设备、制冷设备、氧化设备、环境试验仪器和设备、洁净室设备;

7：AI+5G专区

人工智能芯片、5G开发及应用、多接入边缘计算、低空经济、工业互联网平台、智慧工厂、智能仓储等;

8：智慧电源专区

微波射频、半导体LED、电源管理芯片、车规级SiC模块、等离子电源、模块电源、***电源、AC、DC电源、通信电源、***电源、电源制造设备及辅助材料、电源相关软件、光伏/风电/储能电源设计、***、功率变换器磁技术等;

9：汽车电子

车规级半导体主控/AI类芯片、功率半导体、车规级 Sic 模块、电源管理芯片、汽车电子微组装、车规级先进封装技术、智能网联、智能座舱芯片CPU和储存芯片MCU、GPU图像处理、视觉处理芯片、传感芯片等;

10：综合展区

全国各地**组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险**、投资金融机构等。

同期活动

第八届未来半导体产业(重庆)发展高峰论坛作为GSIE2026品牌活动,聚焦“先进封测技术、C设计、功率器件化合物半导体、产业供应链对接与投资、产教融合”等热点难点开展多场主题论坛,助推产业链政产学研信息互通、资源共享、优势互补,提升产业创新能力和发展质量。

主论坛

平行论坛

(1)成渝地区半导体产业供应链合作对接会

(2)先进封装测试创新发展论坛

(3)第二届新型半导体创新技术与产业发展论坛

（4）智能网联汽车技术创新论坛

（5)功率器件和化合物高峰论坛

目标观众  定向邀约

1：半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人;

2：低空经济、、空天经济、******、******、***、医疗、光伏、光通讯、光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人;

3：5G应用、大****、物联网、汽车智能网联、智能驾驶、汽车电子、整车和汽车零部件厂、锂电池;

4：**相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表;

5：主流/专业媒体人及半导体投资金融机构。

展会费用

精装标准展位(3mx3m)

国内企业RMB12800/个 （接待台1个、折椅2把、垃圾桶1个、射灯2只、300W电源插座1个

境外企业USD3500/个

光地(36㎡起)

国内企业RMB1200/㎡境外企业USD400/㎡